Effiziente Wärmleitfähigkeit
Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierenden Thermal Pad übertrifft generische und leistungsorientierte Pads bei weitem.
Überbrückung von Unebenheiten
Dank der geringen Härte und guter Komprimierungseigenschaften wirkt das Thermal Pad als perfekter Gap Filler und überbrückt problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
Sichere Handhabung
Das Pad enthält keine Metallpartikel, ist elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Die Handhabung ist somit sicher, da ein Kontakt mit elektrischen Teilen nicht zu Schäden führt. Technische Daten Maße 50 x 50 mm Stärke 1 mm Wärmeleitfähigkeit 6.0 W/mK Härte 25 Shore 00 Relative Dichte 3.2 g/cm3 Betriebstemperatur -40 ~ 200 °C Abbruchspannung 12 KV/mm Zugwiderstand 2.5 Kgf/cm² Dehnung 45 % Entflammbarkeit V-0
Es gibt noch keine Bewertungen.
