Effiziente Wärmleitfähigkeit
Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierenden Thermal Pad übertrifft generische und leistungsorientierte Pads bei weitem.
Überbrückung von Unebenheiten
Dank der geringen Härte und guter Komprimierungseigenschaften wirkt das Thermal Pad als perfekter Gap Filler und überbrückt problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
Sichere Handhabung
Das Pad enthält keine Metallpartikel, ist elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Die Handhabung ist somit sicher, da ein Kontakt mit elektrischen Teilen nicht zu Schäden führt.
Technische Daten
Maße 50 x 50 mm
Stärke ca. 1.5 mm
Wärmeleitfähigkeit 6.0 W/mK
Härte 25 Shore 00
Relative Dichte ca. 3.2 g/cm3
Betriebstemperatur ca. -40~200 °C
Abbruchspannung ca. 12 KV/mm
Zugwiderstand ca. 2.5 Kgf/cm²
Dehnung 45 %
Entflammbarkeit V-0
| Artikelgewicht: | 0,01 Kg |
